罗德与施瓦茨携手芯和半（bàn）导（dǎo）体成功举办战略（luè）合作签约仪式

        第四（sì）次计算革命，从传（chuán）统的PC和智能手机到物（wù）联网和云（yún）计算转变，带来了海量（liàng）的数据，这些数据的收集、存储、分析和（hé）传输驱动半导体行业的持续发展。

        过去两年，随着5G商用和AI的深入，移动通信、数据中心（xīn）、边缘计（jì）算、自动驾驶等重要应（yīng）用场景层出不穷。所有这些应用都推动芯片（piàn）工艺与高速（sù）射频系统设计向小（xiǎo）尺寸、高速率演进（jìn），高速数字芯片的信号完整性测量与分析变得更具挑战性，测试与（yǔ）仿真相互配合的角色越来越重要。

        R&S公司与芯和（hé）半导体的此次合作将（jiāng）围绕5G通信（xìn）、新能源（yuán）汽车、数据中心、智（zhì）能制造行业中的半导（dǎo）体数字化管理、设计仿真与自动化测（cè）试等应用展（zhǎn）开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执（zhí）行测试和（hé）数据（jù）处理，提升设计效率，缩短产品上市（shì）周期，赢得市（shì）场先机。